記者從中國科學技術(shù)大學了解到，在2月18日召開的國際固態(tài)電路會議上，該校程林教授課題組提出一種新型隔離電源芯片設計方案。他們提出的架構(gòu)通過在單個玻璃襯底上利用三層再布線層，實現(xiàn)高性能微型變壓器的繞制，并完成與發(fā)射和接收芯片的互聯(lián)，有效地提高了芯片轉(zhuǎn)換效率和功率密度，為今后隔離電源芯片的設計提供了一個新的解決方案。

隔離電源芯片對于保證系統(tǒng)安全和可靠性至關重要。程林教授課題組利用先進的玻璃扇出型晶圓級封裝技術(shù)，將接收和發(fā)射芯片通過封裝上可再布線層制成的微型變壓器進行互聯(lián)封裝，不需要額外的變壓器芯片，克服了現(xiàn)有芯片設計中需要3顆甚至4顆芯片的缺點，大大提高了隔離電源轉(zhuǎn)換效率和功率密度。此外，該研究還提出一種采用了可變電容的功率管柵極電壓控制技術(shù)，實現(xiàn)了在更寬電源電壓范圍下，控制柵極峰值電壓使其保持在最佳安全電壓范圍，而無需采用特殊厚柵氧工藝的功率管，實現(xiàn)更高的效率并降低成本。

測試結(jié)果表明，該隔離電源芯片實現(xiàn)46.5%的峰值轉(zhuǎn)換效率和最大1.25瓦的輸出功率，最終封裝尺寸僅有5毫米×5毫米，在目前所報道的無磁芯隔離電源芯片中效率和功率密度均為最高。

據(jù)悉，國際固態(tài)電路會議創(chuàng)建于1953年，是國際上最尖端芯片技術(shù)發(fā)表之地，每年大約有200篇論文入選。由于國際固態(tài)電路會議在學術(shù)和產(chǎn)業(yè)界受到極大關注，也被稱為集成電路設計領域的“奧林匹克大會”。程林教授課題組的相關成果以論文形式在該會議上發(fā)表，并進行演示。這是中國科大首次以第一作者單位在該會議上發(fā)表論文。(吳長鋒)