眾所周知，許多蘋果手機(jī)用戶一直飽受“信號不佳”的困擾，自從蘋果自研5G芯片消息傳出后，不少人將解決信號問題的希望寄托在蘋果自研5G芯片上。

那么蘋果自研5G芯片何時能夠上市呢?

5月10日，天風(fēng)國際分析師郭明錤發(fā)布報告稱，預(yù)計(jì)iPhone最快在2023年采用蘋果設(shè)計(jì)的5G基帶芯片，高通將被迫在中低端市場爭取更多訂單來彌補(bǔ)蘋果訂單的流失。

郭明錤稱，在蘋果推出自研5G芯片前，新款iPhone仍舊采用外掛高通驍龍基帶的方式為用戶提供5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。這意味著未來蘋果自研5G芯片將集成在A系列處理器上。

相比麒麟9000、驍龍888等集成5G基帶的移動平臺，外掛5G基帶的方案在連接效率上會大打折扣，并且會增加功耗，占用更多機(jī)身空間，無法為用戶提供最佳的用戶體驗(yàn)。

現(xiàn)在，為了給用戶提高更好的體驗(yàn)，蘋果公司已經(jīng)下定決心研發(fā)5G芯片，但依然面臨非常嚴(yán)峻的考驗(yàn)。

由于蘋果本身并沒有通信技術(shù)方面的積累，因此5G芯片研發(fā)難度要遠(yuǎn)高于蘋果A系列和M系列芯片組。

值得一提的是，蘋果公司在2019年收購了英特爾智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)部門，以10億美元(約68億)的價格獲得了大約2200名英特爾員工、超過17000件的無線技術(shù)專利組合，這讓蘋果公司在某種程度上完成了2G到4G的通信技術(shù)積累。

蘋果站在英特爾通信技術(shù)的基礎(chǔ)上研發(fā)5G芯片，其研發(fā)難度會大大降低，但高端通信芯片的研發(fā)周期相對較長，短期內(nèi)無法得到應(yīng)用。

另一方面，蘋果可能會在自研高端5G芯片上尋求差異化，因而可能會進(jìn)一步延長研發(fā)周期。

實(shí)際上，蘋果研發(fā)5G芯片并不僅僅是為了給用戶提供更穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)，更重要的目的是希望在核心零部件供應(yīng)上不再受制于人。