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當前，汽車產業正經歷前所未有的變革，5G、蜂窩車聯網（C-V2X）、AI、云計算等前沿技術交織演進，用戶對汽車創新產品體驗的需求不斷提升，汽車行業正加速邁向智能網聯新時代。全新的汽車架構、電氣化轉型、更具沉浸感的座艙體驗、先進駕駛輔助和自動駕駛規模化、全新的出行服務和智慧交通系統——這些趨勢正在深刻改變著汽車的技術走向、行業合作方式和消費者的駕乘體驗。

憑借在無線通信和移動計算領域深厚的技術積累，高通公司在過去二十多年面向汽車行業推出了豐富的產品和解決方案，不斷刷新智能網聯汽車頂級體驗。高通不僅推出了眾多 " 定義未來 " 的首創性技術，還面向下一代汽車打造了系統級平臺——驍龍數字底盤，持續為車輛在連接、座艙、智能駕駛、車對云四大領域帶來最前沿的技術和功能。目前，驍龍數字底盤已賦能全球超過 2.5 億輛汽車，為數億用戶帶來更智能、更順暢、更安全的創新駕乘體驗。

2023 高通汽車技術與合作峰會火熱報名中，歡迎掃碼注冊參會

5 月 25 日至 26 日，高通將在蘇州舉辦首屆 " 高通汽車技術與合作峰會 "，大規模、全景式呈現驍龍數字底盤帶來的最新技術成果，并攜手汽車生態伙伴共同展望智能網聯汽車新趨勢和新機遇。

屆時，高通公司中國區董事長孟樸、高通技術公司高級副總裁兼汽車業務總經理 Nakul Duggal 將攜公司多位汽車技術產品負責人，與來自汽車制造商、一級供應商和產業組織等合作伙伴的行業大咖一起，共同探討如何推進汽車產業變革。峰會還設置了智能座艙、智能駕駛和車聯網三大主題分論壇，從基礎技術、產業政策、需求洞察等方面深度啟迪汽車未來創新之路。

汽車行業領軍企業匯聚一堂，共繪生態藍圖，讓峰會備受期待：活動共計超過 30 場主題演講，超過 120 家汽車制造商、一級供應商、汽車解決方案提供商及產業鏈上下游廠商共襄盛舉，將吸引超過 1000 名生態合作伙伴及專業觀眾參與。

超過 60 項基于驍龍數字底盤的創新方案及應用展示將亮相峰會。值得一提的是，此次活動上，驍龍數字底盤概念車也將首次在中國亮相并對觀眾開放體驗，集中展現高通對于智能網聯汽車的未來構想。概念車突出展現了驍龍數字底盤解決方案如何集成來自多樣生態系統中不同公司的技術，提供高度個性化且直觀的體驗，包括沉浸式信息娛樂、駕駛輔助和增強的安全性。憑借前沿技術和創新體驗，驍龍數字底盤概念車生動詮釋了高通將如何助力行業加速駛向智能網聯汽車的未來。

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