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【TechWeb】8 月 15 日消息，據外媒報道，在 6 月 6 日凌晨 1 點開始的全球開發者大會上推出 M2 Ultra 芯片及搭載這一芯片的 Mac Pro 后，蘋果 Mac 產品線就完成了向自研 M 系列芯片的過渡，M2 系列芯片也全部推出。

在 M2 系列芯片全部推出之后，蘋果自研 Mac 芯片就將進入 M3 系列，搭載 M3 芯片的首款 Mac，最快有望在 10 月份推出。

而從外媒最新的報道來看，同 M1 系列和 M2 系列一樣，蘋果 M3 系列自研芯片仍將由 4 款構成，命名方式也不變，分別是 M3、M3 Pro、M3 Max 和 M3 Ultra，4 款仍將依次推出。

M3 仍將是 M3 系列中最先推出的，預計將是 8 核中央處理器，性能核心和能效核心各 4 個，圖形處理器預計將是 10 核，將用于 13 英寸 MacBook Pro、13 英寸 MacBook Air、15 英寸 MacBook Air、Mac mini、iMac 和 iPad Pro。

M3 Pro 預計是 12 核中央處理器和 18 核圖形處理器，預計也會有 14 核中央處理器和 20 核圖形處理器版本，將用于 Mac mini、14 英寸和 16 英寸版的 MacBook Pro。

M3 Max 芯片的基本款預計是 16 核中央處理器和 32 核圖形處理器，高端版本仍是 16 核中央處理器，但圖形處理器將增至 40 核。14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro、Mac Studio 是搭載 M3 Max 芯片的潛在產品。

作為 M3 系列的終極款，M3 Ultra 預計是 32 核中央處理器，64 核或 80 核圖形處理器，Mac Studio 和下一代的 Mac Pro 將是這一芯片的潛在候選。