IT 之家 8 月 19 日消息，國外科技媒體 Windows Report 日前發(fā)布報(bào)道，分享了聯(lián)想 Legion Go 掌機(jī)的渲染圖；在今天發(fā)布的后續(xù)報(bào)道中，分享了關(guān)于該掌機(jī)的更多渲染圖和規(guī)格信息。

IT 之家在此簡要匯總下聯(lián)想 Legion Go 掌機(jī)的要點(diǎn)如下：

Legion Go 是聯(lián)想的最新游戲掌機(jī)，運(yùn)行 Win11 系統(tǒng)。

(資料圖片)

聯(lián)想有望在 IFA 2023 上宣布這款游戲掌機(jī)，該媒體還預(yù)估同步推出大量游戲設(shè)備。

Legion Go 在上市之后，對標(biāo) Steam Deck、Rog Ally 和 AYANEO 等友商產(chǎn)品。

游戲掌機(jī)配備了卓越的硬件性能。

游戲掌機(jī)將會(huì)搭配 AR 眼鏡發(fā)售。

配 8 英寸屏幕

報(bào)告稱 Legion Go 游戲掌機(jī)和 Steam Deck 和 Rog Ally 類似，配備 8 英寸屏幕，長寬比為 16：9 或者 16：10。

從渲染圖來看，Legion Go 游戲掌機(jī)的邊框比其它友商掌機(jī)更窄，應(yīng)該可以提供更沉浸的游戲體驗(yàn)。

目前還有消息稱該屏幕支持觸控，但目前無法確認(rèn)。

手柄符合人工工學(xué)

joy-cons 采用經(jīng)典的按鍵布局，除了常規(guī)的 D-Pad 和 ABXY 等按鍵之外，從渲染圖推測還配備了霍爾效應(yīng)（Hall Effect）操作桿。

每個(gè) joy-con 按鍵在背面都配有釋放按鈕，此外還有 LT / LB 和 RT / RB 按鈕。

此外設(shè)備背面還有一些進(jìn)氣散熱口，排氣口位于頂部側(cè)面，預(yù)估長時(shí)間游戲不會(huì)嚴(yán)重發(fā)熱。

性能

報(bào)道稱 Legion Go 游戲掌機(jī)運(yùn)行 Win11 系統(tǒng)，可以運(yùn)行 AAA 級(jí)別的 PC 游戲。

目前沒有相關(guān)的數(shù)據(jù)，不過消息稱這款掌機(jī)配備 AMD 的 Ryzen Z1 處理器，搭配高性能散熱系統(tǒng)和 Thunderbolt 端口，配備 MicroSD 讀卡器和 3.5mm 耳機(jī)端口。電池

目前沒有準(zhǔn)確的續(xù)航數(shù)據(jù)，不過從厚度來判斷，預(yù)估容量不低。

售價(jià)

該媒體預(yù)估聯(lián)想的這款游戲掌機(jī)定價(jià)在 600-900 美元（IT 之家備注：當(dāng)前約 4380 - 6570 元人民幣）之間，會(huì)在 IFA 2023 大展上公布。