中芯國際正陷入高層內斗的風波中。12月16日，中芯國際發布公告確認現任聯合CEO梁孟松有辭任意愿，正積極與之核實，而梁孟松請辭的原因或許與該公司突然宣布武漢弘芯前CEO蔣尚義代替其位置有關。這一事件登上微博熱搜后，還引出了中芯國際高層之間不和的傳聞。對于正處于被美國打壓處境之中的中芯國際來說，不管是中流砥柱離開還是內部紛爭，都會對其現下的發展造成負面影響，畢竟在芯片領域，中芯國際還沒有躋身到可以高枕無憂的市場地位。

離職風波

中芯國際發布公告稱，有媒體報道公司執行董事及聯合首席執行官梁孟松擬辭任公司職務的消息，公司已知悉梁孟松的有條件辭任意愿，目前中芯國際正積極與梁孟松核實其真實辭任之意愿。任何公司最高管理層人事變動，以公告為準。

關于梁孟松提出離職的原因，與前一天中芯國際的一項人事任命有關。此前一天，中芯國際曾發布公告稱，董事會宣布蔣尚義正式加盟中芯國際，任董事會副董事長、第二類執行董事及戰略委員會成員，兩位聯席CEO梁孟松、趙海軍直接向蔣尚義匯報，當日生效。

在網上曝出的辭呈中，梁孟松是這樣表達的：“我是在12月9號，上星期三早上，接獲董事長電話告知：蔣先生即將出任公司副董事長一職。對此，我感到十分錯愕與不解，因為我事前對此事毫無所悉。我深深地感到已經不再被尊重與不被信任。我覺得，你們應該不再需要我在此繼續為公司的前景打拼奮斗了。我可以暫時安心地休息片刻。在公司董事會和股東會通過蔣先生提名任職之后，我將正式提出辭呈。但是公司應該對我這三年多的貢獻給予全面公正的評價，而我應有接受和申訴的權利。”

梁孟松還指出，目前中芯國際正面臨著美國的種種打壓，導致先進工藝的發展受到嚴重威脅。“我認為，今天這個人事提案必然會關系到公司的前景。”

此外，中芯國際前一天的人事任命公告也顯示，董事會表決通過關于委任副董事長、執行董事的議案，梁孟松無理由投棄權票。

受上述消息影響，中芯國際當日A股盤中跌逾9%，港股停牌。

北京商報記者撥打中芯國際的電話想要了解此事的進一步進展，但對方電話無人接聽。

中流砥柱

說起梁孟松和蔣尚義，這二位都是芯片產業中流砥柱式的人物，且都曾供職于臺積電，蔣尚義還曾是梁孟松的上級領導。

梁孟松曾被稱為臺積電創始人張忠謀的左右手，他幫助臺積電在130nm“銅制程”之戰中戰勝了IBM，確立臺積電在晶圓代工市場的地位。

但在2009年，梁孟松從臺積電離職，加入韓國成均館大學任教，2011年，梁孟松被高薪聘請加入三星。當時有報道稱，梁孟松從臺積電離職的原因是，他原以為可以獲得晉升的機會，卻沒想到臺積電從英特爾挖來先進技術研發協理羅唯仁來做資深研發副總裁。

加入三星后，梁孟松力排眾議，主張放棄已經跟不上節奏的20nm制程，直接由28nm制程升級14nm。2015年2月16日，三星宣布將量產14nm芯片，并且搭載在手機里，彼時臺積電才掌握16nm技術。之后，因為三星技術領先，獲得來自蘋果和高通的大單。

梁孟松跳槽三星讓臺積電極為不滿。2011年底，臺積電正式起訴梁孟松，指控其2009年離職后，“應已陸續泄露臺積電公司之營業秘密予三星”;2014年，臺積電控告梁孟松侵犯營業秘密的民事訴訟，在二審時逆轉勝訴，梁孟松被判決不能給三星提供服務。

2017年，梁孟松接受了中芯國際的邀請，加入這家后起的芯片公司。

而蔣尚義在供職臺積電的十余年中，牽頭了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nmFinFET等關鍵節點的研發;2016年，蔣尚義出任中芯國際獨立董事;中芯國際獨立董事的三年任期結束后，蔣尚義于2019年出任武漢弘芯CEO一職;今年11月17日，蔣尚義通過律師發表聲明，稱自己于6月辭去武漢弘芯的董事、總經理及CEO首席執行官等一切職務，自辭職后于7月已不支薪也不再擔任武漢弘芯半導體的任何職務。

除了蔣尚義空降的原因，有消息稱，梁孟松請辭與他和另外一位聯合CEO趙海軍不和也有關。過去數年，外界一直傳言梁孟松與趙海軍不和已久，董事長周子學在兩人之間擔任溝通橋梁的角色，這次周子學力邀蔣尚義回歸擔任副董事長，可能是希望蔣尚義能進一步擔任中間調和人物，從而令中芯國際更加團結。

技術差距

不可否認的是，如果梁孟松就此離開，中芯國際短期內勢必會受到影響。通信專家劉啟誠指出，畢竟梁孟松主導了這幾年中芯國際的整個產品架構。

從梁孟松的辭呈內容中可以看出，他在中芯國際技術領域的地位是非常重要的。網曝的辭呈顯示：“自從2017年11月，被董事會任命為聯合首席執行官，至今已三年余，這段期間，我盡心竭力完成了從28nm到7nm，共五個世代的技術開發。這是一般公司需要花十年以上的時間才能達成的任務，而這些成果是由我帶領的2000多位工程師，日以繼夜、賣命拼搏得來的。當然，董事長和諸位董事過往的信任與支持也是成功的關鍵要素。”

梁孟松還在辭呈中透露，目前，中芯國際28nm、14nm、12nm及n+1等技術均已進入規模量產，7nm技術的開發也已經完成，明年4月就可以進入風險量產。5nm和3nm的最關鍵、也是最艱巨的八大項技術也已經有序展開，只待EUV光刻機的到來，就可以進入全面開發階段。

蔣尚義在最近一次對外表態時也曾談到，其對半導體仍有很強烈的熱情，并且熱衷先進封裝技術和小芯片(Chiplet)。“現在中芯國際的先進制程技術已經做到14nm、N+1、N+2，相信在中芯國際實現我在先進封裝和系統整合的夢想，可以比在弘芯快至少4-5年。”

有分析指出，蔣尚義的加入意味著中芯國際在調整技術路線。對此，電信分析師馬繼華指出，公司高層斗爭總是對發展不利，也會影響路線和戰略執行。

然而，中芯國際必須要做好人事斗爭和技術研發上的平衡。畢竟在芯片制造領域，臺積電和三星仍然處于不可動搖的地位，中芯國際與之相比差距還很大。劉啟誠指出，從芯片整個研發、生產的角度來講，中芯國際落后了臺積電大概兩代半的水平。

“中芯國際最大的問題是被外部力量壓制，拿不到最新最好的設備，還面臨美國打壓，在外部壓力下，內部不穩，和臺積電差距難縮小。”馬繼華說。(石飛月)