由于全球芯片短缺，半導體產業已成為兵家必爭之地。白熱化的競爭不再局限于行業或企業層面，而是上升到了國家和地區層面。中國、歐盟、美國、韓國等紛紛拋出半導體自主制造大計，相繼加入到爭奪全球半導體話語權的行列;各大半導體巨頭也成了“香餑餑”，被各國“重金招攬”。

近日，韓國總統文在寅出訪美國，與美國總統拜登舉行會談，半導體芯片和新冠疫苗、朝核問題一起，成為關鍵議題。文在寅承諾，韓國四大財團將在美國投資394億美元，其中僅三星電子在美國啟動的170億美元新芯片工廠，就占這筆投資的近一半。

無論是韓國還是美國，都在加快部署半導體的步伐。就在訪美前一周，文在寅視察了三星電子平澤第三工廠，并代表韓國政府發布了“K半導體戰略”。該戰略顯示，未來10年，韓國政府將攜手三星電子、SK海力士等153家韓國企業，投資510萬億韓元(約合2.9萬億人民幣)，旨在將韓國建設成全球最大的半導體生產基地，實現2030年半導體綜合強國的目標。具體到汽車領域，韓國政府表示將大幅提升預算，為車用芯片行業提供支持，且三星電子、現代汽車、韓國產業通商資源部和行業協會將共同努力，應對汽車芯片短缺問題。三星電子和現代汽車將為車載娛樂及信息系統開發下一代超高效半導體、電池管理芯片、圖像傳感器和應用處理器等。

至于美國，在拜登上臺后，重振半導體產業鏈就成為其重要議題之一，不僅要解決芯片短缺問題，還希望改變芯片制造聚集于亞洲的現狀。雖然美國在全球芯片設計和制造設備中的綜合市場份額超過50%，但芯片制造份額僅為10%左右。根據波士頓咨詢公司的統計，從2020年半導體產能來看，中國臺灣和韓國企業占據了全球6成以上的份額，美歐分別僅為1成左右。在這種情況下，美國政府計劃斥資520億美元，推動本國的半導體生產和研發，并推測此舉可為美國半導體領域帶來高達1500億美元的投資。三星電子在美國的投資就是一個典型的例子，此前臺積電已率先邁出了赴美建廠的第一步。英特爾也宣布重返芯片制造市場，將投資200億美元在美國亞利桑那州新建2座晶圓廠。

美國520億美元的芯片投資計劃與當前中美半導體產業博弈有著密切關聯。在美國加強限制向中國出口芯片的背景下，為了掌握關鍵技術，中國正在加大投資，出臺政策大力扶持本國的芯片企業，期望可以逐漸做到自給自足。去年8月，中國國務院發布的一份文件顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%。目前，中國的芯片自給率僅為30%左右。

當前，美國、歐盟、日本等都在尋求三星電子、臺積電等亞洲廠商在本地投資建廠，幫助提升產能。尤其是臺積電，除了確定在美建廠外，歐盟、日本等也對其頗有興趣。最近傳出風聲，日本政府有意撮合索尼與臺積電在日本合資設立芯片工廠，且日本計劃加大對半導體和電池生產的支持力度，最早可能會在今年6月敲定半導體國家戰略。日本雖然在先進制程方面遜色于韓、美等國，但在半導體材料和設備領域的巨大優勢是其重要籌碼。

歐盟也向臺積電、英特爾等廠商拋出橄欖枝，希望通過巨額補貼吸引其到當地建廠。另外，今年3月，歐盟提出了“數字羅盤2030”計劃，其中之一就是大力發展本土芯片行業，歐盟希望到2030年將其在全球半導體領域的市場份額提升至20%，并實現2nm工藝制程。為了實現上述目標，歐盟推動成立了一個本土芯片聯盟，成員包括意法半導體、恩智浦、英飛凌，以及半導體光刻機龍頭阿斯麥等公司。

值得一提的是，全球芯片短缺問題已經從汽車蔓延至手機、游戲等領域，中國、歐盟、美國、韓國等都將半導體發展上升到國家戰略層面，而各大廠商也爭先恐后地大幅擴張，投資動輒數十億、上百億美元。在這種白熱化的競爭態勢下，全球范圍內圍繞半導體供應鏈的話語權之爭進一步升溫。顯然，今后可能還會有更多國家和地區加入到爭奪中來。相信在兩三年之后，全球芯片格局將迎來巨大改變。(張冬梅)