AMD將在今明兩年推出Zen3+和Zen4架構(gòu) IPC最高提升22%
根據(jù)最新爆料，AMD在今明兩年預(yù)計(jì)先后推出Zen3+和Zen4架構(gòu)，分別對(duì)應(yīng)銳龍6000系列Warhol(沃霍爾)和7000系列Raphael(拉斐爾)銳龍?zhí)幚砥鳌?/p>
先簡(jiǎn)單介紹下，消息稱，沃霍爾基于6nm工藝打造，預(yù)計(jì)今年四季度推出。架構(gòu)方面，可稱作Zen3+或者Zen3 Refresh，對(duì)應(yīng)的銳龍6000系列延續(xù)AM4接口。
按照RedGamingTech給出的情報(bào)，銳龍6000系列將達(dá)到5GHz的頻率水平，IPC(每時(shí)鐘周期指令集)較Zen3改良9~12%。
銳龍6000的直接對(duì)手將是Intel第十二代酷睿處理器Alder Lake，創(chuàng)新的big.LITTLE大小核混合架構(gòu)，最高16核、10nm SuperFin工藝，x86大核Golden Cove相較于前一代Willow Cove提升20~25%。
至于Zen4銳龍7000，得益于5nm、支持DDR5內(nèi)存以及預(yù)取、緩存等繼續(xù)個(gè)性，IPC較Zen2可提哼40~45%。簡(jiǎn)單換算下，Zen3對(duì)比Zen2 IPC提升的官方數(shù)字是19%，Zen4對(duì)比Zen3的IPC增幅最高22%左右，仍舊是值得興奮的數(shù)字。
責(zé)任編輯：hnmd003
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