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品玩 6 月 28 日訊，三星電子當地時間 6 月 27 日在美國加州硅谷舉辦 "2023 三星晶圓代工論壇 "。三星電子晶圓代工業務部門社長崔時榮表示，客戶公司正在積極開發人工智能專用芯片，三星電子將通過最優化于人工智能芯片的全環繞柵極（Gate All Around，簡稱 GAA）晶體管技術創新，引領人工智能技術模式的變化。

與此同時，三星還決定從 2025 年起提供人工智能技術所需的高性能低電耗氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓代工服務。為此公司將同相關企業構建先進封裝協商機制 "MDI（Multi Die Integration）同盟 "，領導新一代封裝市場。三星電子介紹，將通過這些措施，公司力爭在 2027 年將半導體生產能力提升至 2021 年的 7.3 倍。