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據報道，知情人士今日稱，軟銀集團旗下芯片設計公司ARM最早將于今年9月赴美IPO（首次公開招股），最多融資100億美元。

知情人士稱，軟銀已開始測試投資者對此次IPO的興趣，ARM最早將于9月在紐約啟動股票發售，最多可能籌資100億美元。有數據顯示，此次IPO有望成為今年全球規模最大的IPO。

上個月，ARM已經秘密申請赴美上市。知情人士稱，高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行（Barclays）和瑞穗金融集團（Mizuho Financial Group）已被列為IPO承銷商。