2023集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)現(xiàn)狀如何?隨著新興技術(shù)的發(fā)展，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)的產(chǎn)品技術(shù)也將不斷更新，產(chǎn)品的性能也會(huì)得到提高，普及率也會(huì)提高，從而進(jìn)一步推動(dòng)中國(guó)集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展。

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據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2027年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢(xún)報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的。隨著宇航、航空、機(jī)械、輕工、化工等各個(gè)行業(yè)的不斷發(fā)展，整機(jī)也向著多功能、小型化方向變化。這樣，就要求集成電路的集成度越來(lái)越高，功能越來(lái)越復(fù)雜。

相應(yīng)地要求集成電路封裝密度越來(lái)越大，引線(xiàn)數(shù)越來(lái)越多，而體積越來(lái)越小，重量越來(lái)越輕，更新?lián)Q代越來(lái)越快，封裝結(jié)構(gòu)的合理性和科學(xué)性將直接影響集成電路的質(zhì)量。因此，對(duì)于集成電路的制造者和使用者，除了掌握各類(lèi)集成電路的性能參數(shù)和識(shí)別引線(xiàn)排列外，還要對(duì)集成電路各種封裝的外形尺寸、公差配合、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和封裝材料等知識(shí)有一個(gè)系統(tǒng)的認(rèn)識(shí)和了解。以便使集成電路制造者不因選用封裝不當(dāng)而降低集成電路性能;也使集成電路使用者在采用集成電路進(jìn)行征集設(shè)計(jì)和組裝時(shí)，合理進(jìn)行平面布局、空間占用，做到選型恰當(dāng)、應(yīng)用合理。

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上游是以康強(qiáng)電子、興森科技、戴樂(lè)新材料、三環(huán)集團(tuán)為代表的封裝材料供應(yīng)商和以士蘭威、SMIC為代表的集成電路制造企業(yè)。作為中游IC封裝行業(yè)的主體，主要進(jìn)行IC封裝和測(cè)試。面向下游的3C電子、工業(yè)控制等終端應(yīng)用。

中國(guó)集成電路封裝行業(yè)是一個(gè)重要的電子信息行業(yè)，在中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展中發(fā)揮著重要的作用。近年來(lái)，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，持續(xù)發(fā)展。

在電子制造中,集成電路封裝是半導(dǎo)體器件制造的最后階段,其中半導(dǎo)體材料塊被封裝在支撐外殼中,以防止物理?yè)p壞和腐蝕。這種稱(chēng)為“封裝”的外殼支撐著將設(shè)備連接到電路板的電觸點(diǎn)。

集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件(如晶體管)的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類(lèi)千差萬(wàn)別(模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等)，因而對(duì)于封裝的需求和要求也各不相同。本文對(duì)IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線(xiàn)條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時(shí)用到的各種材料和工藝。

在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái)，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，符合國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng);同時(shí)，國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)充滿(mǎn)生機(jī)。

從五力競(jìng)爭(zhēng)模型來(lái)看，由于集成電路封裝行業(yè)處于成長(zhǎng)期，行業(yè)整體素質(zhì)較高，大部分企業(yè)以低端封裝為主，現(xiàn)有企業(yè)之間競(jìng)爭(zhēng)溫和;集成電路封裝行業(yè)的主要原材料是銅和金。這兩種原材料市場(chǎng)價(jià)格透明度高，價(jià)格操作難度大，IC封裝行業(yè)上游材料議價(jià)能力一般;集成電路封裝產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，市場(chǎng)需求大;然而，前中國(guó)大多數(shù)包裝企業(yè)集中生產(chǎn)中低檔包裝產(chǎn)品，同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重。因此，整體來(lái)看，下游行業(yè)的議價(jià)能力較強(qiáng);隨著集成電路封裝行業(yè)的市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)，行業(yè)的吸引力不斷上升，但進(jìn)入壁壘有所減弱。潛在進(jìn)入者的威脅主要來(lái)自實(shí)力雄厚的國(guó)外半導(dǎo)體企業(yè)。從替代品的威脅來(lái)看，包裝技術(shù)應(yīng)用廣泛，不可替代，但同時(shí)面臨較高的挑戰(zhàn)，替代品的風(fēng)險(xiǎn)一般。

據(jù)預(yù)測(cè)，未來(lái)5年，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將保持較快增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，規(guī)模將繼續(xù)增長(zhǎng)，未來(lái)5年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)2000億元。未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情。由中研普華研究院撰寫(xiě)，本報(bào)告對(duì)我國(guó)集成電路封裝行業(yè)的供需狀況、集成電路封裝發(fā)展現(xiàn)狀、集成電路封裝子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展建議、集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。集成電路封裝報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

集成電路封裝行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析集成電路封裝未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘集成電路封裝行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。

在形式上，集成電路封裝報(bào)告以豐富的數(shù)據(jù)和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話(huà)和空話(huà)。報(bào)告附加了與行業(yè)相關(guān)的數(shù)據(jù)、集成電路封裝政策法規(guī)目錄、主要企業(yè)信息及集成電路封裝行業(yè)的大事記等，為投資者和業(yè)界人士提供了一幅生動(dòng)的集成電路封裝行業(yè)全景圖。