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雖然第 13 代酷睿處理器已經上市，但目前市場上依然存在大量使用 12 代酷睿的筆記本，由于這兩代酷睿處理器很多特性都是一樣的，所以只要價格適合依然有很強的競爭力，小米 Redmi G Pro 2022 就是這樣一款產品，它搭載了酷睿 i7-12650H 處理器以及 RTX 3060 顯卡，還配備 16:10 的 2K 高刷屏，價格只需要 5849 元，是一款性價比相當高的游戲本。

本次測試的小米 Redmi G Pro 2022 游戲本詳細規格如下：小米 Redmi G Pro 游戲本采用戰艦灰配色，我們手頭上這臺是搭載了 12 代酷睿 i7-12650H 處理器以及 NVIDIA RTX 3060 顯卡的版本，酷睿 i7-12650H 擁有 6 個 P-Core 和 4 個 E-Core，24MB L3 緩存，最高睿頻能達到 4.7GHz，并配備了 64 組 EU 的睿炬 Xe 核顯，處理器基礎功耗是 45W，最高睿頻功耗 115W，雖然不是最新的配件，但勝在性價比高，只需要 5849 元即可入手。RTX 3060 采用最新的 Ampere 架構，用的是 GA106 GPU，配備 3840 個 CUDA 單元，最高 Boost 頻率能到 1425MHz，配備 192bit/6GB 的 GDDR6 顯存，等效數據速率是 14Gbps，顯卡可以做到 140W 滿功率釋放，支持 獨顯直連模式，可在控制中心里面進行切換。

小米 Redmi G Pro 游戲本配備 8GB*2 DDR5-4800 內存，SSD 是 512GB M.2 NVMe SSD，支持 PCI-E 4.0 x4。

小米 Redmi G Pro 游戲本配備了一塊 16 英寸屏幕，而且 2560*1600 的 16:10 高分辨率屏，刷新率高達 240Hz，4ms 響應時間，而且還支持 100% sRGB 色域覆蓋、DC 調光不閃屏、G-Sync 硬件防撕裂技術并通過 VESA HDR 400 認證，在同價位產品中是一塊相當優秀的屏幕。B 面采用了三面窄邊框的設計，上邊和左右兩邊都非常的窄，屏占比高達 91%，屏幕頂部配備高清攝像頭，可用于網絡會議或者直播。小米 Redmi G Pro 游戲本的 A 面采用戰艦灰配色金屬材質，表面是磨砂面，邊緣均有做切邊處理，Logo 位于正中央，是黑色亮面，兩個轉軸中間區域也是黑色亮面，還印有 "POWER YOUR CREATIVITY"，這部分無論是開蓋還是合蓋都能看得到，整體設計風格簡潔又精致。Redmi G Pro 采用三級白色背光的鍵盤，鍵程 1.5mm，按壓力度中等，并且配備全尺寸方向鍵與數字鍵盤，不過小鍵盤并不是常規布局，需要一定時間去適應。觸摸板的尺寸較大，手感順滑，并且可支持多指手勢操作，屬于游戲本里面的主流水準。Redmi G Pro 的大部分接口都在機身頂部，擁有一個 Thunderbolt 4 USB-C 口，兩個 USB 10Gbps Type-A 口，網卡是 2.5G 的，視頻輸出口包括一個 HDMI 和一個 mini DP，均是直連顯卡輸出，電源接口則是標準的圓形接口。

右側由于是較多人放鼠標的地方，所以這邊的接口較少，只有一個 USB 2.0 口和一個 SD 卡讀卡器，左側則有一個 USB 10Gbps Type-A 口和一個 3.5mm 復合音頻插孔。Redmi G Pro 與大多數游戲本一樣，采用 4 出風口設計，即頂部兩個，兩側各一個，有足夠的出風量給這臺機器降溫。

D 面擁有非常大面積的散熱開孔，這讓機器有較小的進風阻力可增大進風量強化散熱，頂部有一條非常長的橡膠腳墊，底部兩側各有一條腳墊，提供了足夠的阻尼不讓筆記本放到桌面上時會隨意滑動，揚聲器就位于底部兩個腳墊的上方。所配的電源適配器是 330W，這為 Redmi G Pro 帶來了充足的電力，但這電源的重量高達 1kg，再加上筆記本本身就重達 2.6kg，這讓總旅行重量達到了 3.6kg，沒啥便攜性可言，不過這對于游戲本來說不是大問題，本身使用場景就不太會搬動。Redmi G Pro 機身左右各配置一把渦輪風扇，各自對應兩組散熱鰭片，CPU 與 GPU 共用一根 10mm 的大直徑熱管連接頂部的兩組鰭片，而兩根 8mm 熱管分別照顧 CPU 與 GPU，連接了頂部和側面的鰭片，顯卡的顯存部分還有一個大概是 4mm 的熱管提供散熱。小米 Redmi G Pro 2022 配備的是 80Wh 的電池小米 Redmi G Pro 2022 配有兩根 DDR5-4800 8GB 內存，是三星產的，16GB 內存目前對于大部分人來說容量上是管夠的，只不過日后想要升級的話就只能兩根都換掉了。SSD 是群聯 E19T 方案的，容量只有 512GB，由于只有 1 個 M.2 口，所以沒法直接擴容，只能把 SSD 換掉，對于游戲本來說撐爆 512GB 是早晚的事情，沒有第二個 M.2 口確實不方便。Redmi G Pro 2022 配備的是一塊 240Hz 的超高刷新 IPS 屏幕，屏幕分辨率是 2560*1600，并且支持 HDR400，采用三面窄邊框設計 ，在同價位產品中是一塊規格相當高的屏幕。屏幕平均亮度為 506.87 cd/m2，默認模式下色溫是 7098 K，sRGB 覆蓋達到了 98.2%，DCI-P3 色域覆蓋 72.8%，Adobe RGB 覆蓋 73.2%，校正前平均 Δ E 為 1.75，最大 Δ E 為 5，默認的色溫偏冷，色域覆蓋在游戲本里面是主流水準。另外關于色準方面，除了白色外其他顏色測出來都很低屏幕亮度是在開啟 HDR 時測出的，雖然說過了 HDR 400 標注，但實際亮度高達 500 cd/m2測試是在插電的情況下用狂派模式跑的，顯卡采用直連模式，PCMark 10 的基準測試 Redmi G Pro 的得分為 7168，擁有 6 個 P-Core 和 4 個 E-Core 的酷睿 i7-12650H 性能表現相當不錯，常用操作的得分蠻高的，而生產力和數位內容創作兩個測試部分負載顯卡會介入加速，整體表現優秀。對于這種標壓處理器 + 獨顯的機器跑 CrossMark 是毫無難度的，每項得分都很高。不同散熱模式的 CPU 功耗設置如上表所示，可以使用筆記本自帶的控制臺來進行調節， 狂派和極速模式除了 CPU 的 PL1 有差異外風扇轉速差別也很大，狂派模式的風扇噪音明顯高得多，電池模式下沒有 狂派與極速模式都不能使用，而且極速與靜音模式下 CPU 的功耗也嚴重受限。我們用 CINEBech R23 的單次測試簡單對比了一下不同散熱模式下的 CPU 性能，狂派和極速模式差別并不大，均衡模式的多線程性能比他們低 3% 左右， 靜謐模式則低了 35%，單線程性能方面均衡和靜謐模式會比狂派和極速低一點，但差別不大。而根據 3DMark CPU Profile 的測試結果，我們可以看到其實均衡模式下負載要超過 8 線程時 CPU 性能才會與極速和狂派模式拉開明顯差距，靜謐模式下單線程就有一點差距，負載的線程數越多性能差距就越大，限制 CPU 的功率對多線程性能的影響還是蠻大的。此外我們用 3DMark Time Spy 來看看不同散熱模式對顯卡的性能影響，從測試結果散熱模式同樣會對顯卡性能有影響，狂派和極速模式性能是一樣的，均衡模式性能比他們低了 8%，靜謐模式 下顯卡性能暴跌，只剩原本的 19% 性能，說真的這模式下獨顯性能其實不比核顯好多少。

我們以 3DMark 作為顯卡基準性能測試，測試項目包括 Fire Strike、Fire Strike Extreme、Fire Strike Ultra、Time Spy、Time Spy Extreme、Port Royal 以及 Speedway 七個項目。其中 Fire Strike、Fire Strike Extreme、Fire Strike Ultra 三個項目分別測試的是顯卡在 DX11 游戲中的 1080p 分辨率、2K 分辨率和 4K 分辨率下的性能指數，Time Spy、Time Spy Extreme 兩個項目則是顯卡在 DX12 游戲中的 2K 分辨率和 4K 分辨率下的性能指數，Port Royal 和 Speedway 是測試的顯卡實時光線追蹤的性能指數，具體成績見下表，表中所列成績均為 3DMark 顯卡單項的得分。

小米 Redmi G Pro 2022 搭載的 RTX 3060 能做到最大 130W 的性能釋放， 整體性能表現還是挺不錯的，但只有 6GB 的顯存確實會對游戲性能有一定影響 ，畢竟它的分辨率是 2560*1600 的，6GB 顯存不太夠，降成 1920*1200 的話畫面會比較模糊，對 DLSS 的依懶性會比較強。上面的游戲如果沒特別說明的話圖形設置就是非光追模式下的最高畫質，DLSS 或 FSR 的設置請看標注，由于 RTX 3060 只有 6GB 顯存，所以不借助 DLSS 或 FSR 的話想流暢運行較新的 3A 大作是比較吃力的，但這些新作游戲基本都加入了 DLSS 或 FSR 的支持，開啟后都能獲得較流暢的畫面，畫質要比降低圖形預設值要好。網游的話，使命召喚》這種級別的就得開 DLSS 才能在最高畫質下獲取較高幀率的畫面，而其他需求不高的游戲在最高畫質下都能獲得較高幀率，酷睿 i7-12650H 加 RTX 3060 這種組合玩網游其實是有點性能過剩的。Redmi G Pro 2022 所用的是四通道 DDR5-4800 16GB 內存，時序是 40-39-39-76，當然這個四通道是 DDR5 的特性造成的，內存讀取 / 寫入帶寬 56500MB/s，而復制帶寬 也有 51000MB/s，內存延遲 100.6ns。CDM 的真實性能測試，連續讀寫速度分別為 2072/3062 MB/s，70% 讀 30% 寫的混合測試速度是 1875 MB/s，4K 隨機讀取延遲是 62us，隨機寫入延遲 12us，性能一般。CDM 峰值性能測試，QD8 的連續讀寫速度是 3480/3152 MB/s，混合讀寫速度則是 2864 MB/s，QD32 的隨機讀寫 IOPS 分別為 221K 與 181K，雖然說是 PCI-E 4.0 SSD，但實際上和 PCI-E 3.0 的沒區別。

這里用單烤 CPU 和單烤 GPU 測試分別模擬 CPU 高負載應用和 GPU 高負載的場景，最后進行雙烤模擬最苛刻的使用環境。CPU 烤機的負載是 AIDA 64 FPU 項目，而 GPU 的負載則是 3DMark Time Spy 壓力測試。

在 CPU 單烤中，CPU 的峰值功耗能到達 114W，而穩定功耗則在 80W。溫度方面，PL2 階段峰值溫度能到 98 ℃度，而穩定階段溫度則為 88 ℃。在 GPU 烤機中，其實顯卡的溫度功耗一直都不是很高，最高溫度也就 82 ℃，平均大概 72 ℃上下，峰值功耗則是 133.9W，平均功耗大概 130W，功耗曲線其實挺穩定的。GPU 的頻率 / 功耗變化曲線入上表所示，最高頻率能到 1830MHz，顯卡的頻率基本會跟隨負載狀況在 1700MHz 到 1800MHz 之間波動變化，波動范圍不算大。通過雙烤，能很好地看出機器的功耗分配。CPU 在一瞬間功率能跑到 70W，但很快就穩定在 45W 左右，而 GPU 的功耗基本都在為 130W 附近，兩者加起來為 175W。 雙烤時 GPU 溫度和單烤時差不多都是 82 ℃，而 CPU 的溫度則是 74 ℃左右，雖然功耗低了不少，但 CPU 與 GPU 的散熱有部分是共用的，需要照顧 GPU 的散熱。很明顯 小米 Redmi G Pro 2022 優先把功率分頻給 GPU，這也是大部分游戲本的選擇，畢竟游戲時 CPU 大部分情況下只需要較低的功率就能讓部分核心工作在較高頻率，顯卡才是負載較重的那個。續航測試在靜謐模式下運行，關閉獨顯直連，屏幕亮度根據 PCMark 的要求調至 100nits，PCMark 10 現代辦公電池測試運行了 3 小時 14 分鐘，雖然配備了 80Wh 的電池，然而這臺機器的續航并不長 ，當然對于游戲本來說電池基本上就是給用戶短時應急用的，就它的體積和尺寸，估計沒人想拿著它外出辦公。

雖然說酷睿 i7-12650H 和 RTX 3060 Laptop 都不是最新的硬件，但它們現在依然有不俗的實力，所以小米 Redmi G Pro 2022 依然展示出了優秀的游戲性能。酷睿 i7-12650H 是一款 6P+4E 的處理器，足夠勝任現在所有游戲，而 RTX 3060 Laptop 由于只有 6GB 顯存，其實對于 2K 屏是有些力不從心的，2K 屏直接用 1080p 分辨率會相當模糊，不過現在有 DLSS 和 FSR 這些超分技術可用，所以即使是 RTX 3060 Laptop 也能在 2K 分辨率下暢玩 3A 大作。

小米 Redmi G Pro 2022 的整體設計合理，酷睿 i7-12650H、RTX 3060、DDR5-4800 16GB 這樣的硬件配置，以及支持 HDR 的 16 英寸 16:10 的 2K 240Hz 屏幕在同價位中也是相當不錯的配置，5849 元的價格可以說是相當誘人，但它所配的 512GB SSD 對于游戲本來說確實不夠用，你們看看現在游戲的體積可是一個比一個大，512GB 也放不了多少東西，它還沒有第二個 M.2 接口供擴展，只能直接把原配的 SSD 換掉，這也是這臺游戲本最大的缺點。

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