國產芯片的賽道還遠未到擁擠的時候。2030 年全球智能座艙市場規模預計將高達 4860 億元，超過自動駕駛芯片的兩倍。從智能座艙，到艙駕一體跨域融合，將是國產芯片超車的機會。

文丨智駕網 黃華丹

(資料圖)

一場缺芯與國產替代的浪潮將地平線推到了國內車載芯片市場的中心。從征程 2 到征程 5，地平線在智駕芯片的地位逐漸從替代方案成為絕對的核心。據相關人員表示，2022 年，地平線在輔助駕駛和高階智駕市場幾乎拿下一半市場。作為首家實現量產落地的國產大算力芯片企業，憑借切中車企需求的產品與 " 保姆式 " 服務，地平線很大可能會占據半壁江山。對于后來者，要再搶奪市場并不容易。

但國產車載芯片，還遠未到賽道擁擠的時候。

座艙芯片的現狀便是國內尚沒有一家企業能做到地平線在智駕這樣的影響力和統治力。目前的智能座艙芯片市場，依然是高通 8155 以及最新一代 8295 的天下。

但從市場規模來看，2022 年全球自動駕駛芯片市場規模為 724 億元。2030 年預計將超過2000 億元。而 2030 年全球智能座艙市場規模預計將高達4860 億元，超過自動駕駛芯片的兩倍。其中僅國內市場就將超過 1600 億元。

智能座艙，是一個比智能駕駛更為廣闊的市場。

在 5 月 29 日舉辦的 Computex 上，英偉達與聯發科宣布達成合作，共同開發車載 SoC 產品，首款產品為智能座艙芯片，預計 2025 年問世，英偉達開始背刺高通覬覦座艙芯片市場。

同樣，對國產車載芯片企業來說，座艙芯片仍是機會。

而隨著車輛電子電氣架構向中央計算架構進化，跨域融合也成為趨勢。艙駕一體，中央計算平臺等成為芯片企業發展的方向。將當前多顆芯片的功能融合成單芯片，對車企來說無論在成本還是性能上都是更優的方案。

有能力切入這一賽道的企業，將有更大的機會在競爭中勝出。

4 月上海車展期間，芯馳科技發布第二代中央計算架構 SCCA 2.0。目前，包括寶馬、大眾、小鵬、理想等企業均已提出中央計算架構。芯馳科技 CTO 孫鳴樂的判斷是，接下來幾年中，大部分車企都會向中央計算架構轉型。

避開大算力芯片的鋒芒，從更為務實的座艙芯片切入，遵循行業發展的規律向艙駕一體、中央計算架構發展，將是國產芯片企業贏得下一個黃金賽道的契機。

01.

國產座艙芯片暗戰開啟

首先，我們來看目前國內座艙芯片的市場。

相較于智駕芯片，座艙芯片的國產賽道還沒有那么擁擠。但競爭，已初露端倪。包括芯馳科技、華為、杰發科技、瑞芯微等企業均已推出座艙芯片。

其中，芯馳科技與杰發科技均已發布最新款產品，且上代產品已實現量產出貨。

芯馳科技座艙芯片 X9 系列已規模化量產，有幾十個定點車型。其中，上汽、奇瑞、長安等車企旗下搭載 X9 系列芯片的車型已量產上市。今年 4 月發布的 X9 系列最新產品 X9SP，CPU 和 GPU 算力分別達到 100K DMIPS 和 220G FLOPS，同時集成全新 NPU，AI 算力達到 8TOPS，可更好地支持 DMS、OMS、APA 等功能。據了解，X9SP 與其上一代產品 X9HP 保持了硬件 Pin-To-Pin 兼容和軟件兼容，可快速實現升級和量產，節約車企的研發迭代成本。四維圖新旗下杰發科技的首款入門型座艙芯片AC8015 同樣已實現量產。據官方數據，其出貨已超百萬。杰發科技的最新產品 AC8025 于 2022 年發布，采用 28 納米制程，CPU 算力 60K DMIPS，GPU 算力 120G FLOPS，AI 算力 1.2 TOPS。

在車規認證方面，芯馳科技的 X9 系列和杰發科技的 AC8025 都獲得了AEC-Q100 可靠性認證和 ISO 26262 ASIL-B 功能安全認證。

瑞芯微 RK3588M 同樣是瑞芯微最新的座艙產品，采用 8nm 制程，CPU 算力 100K DMIPS，GPU 算力 512G FLOPS，AI 算力 6 TOPS。支持一芯多屏，可同時驅動 5 塊屏幕。據瑞芯微官方信息表示，目前 RK3588M 已獲多家車企定點，但量產時間并未公布。

芯擎科技龍鷹一號于 2021 年 6 月流片成功，官方表示 2022 年 12 月實現量產，2023 年 3 月 30 日舉辦量產發布會。龍鷹一號采用 7nm 制程，CPU 算力 90K DMIPS，GPU 算力 900G Flops，AI 算力 8 TOPS。

綜上，從量產經驗和單芯片性能綜合考慮來看，芯馳的座艙產品在國產芯片中具備優勢比較明顯。

同時，X9 系列作為芯馳最早推出的產品之一，也是芯馳量產大軍中絕對的主力。據芯馳科技副總裁陳蜀杰表示，X9 系列是目前芯馳收入占比最大的產品。智能座艙市場對芯馳的重要性不言而喻。

02.

跨域融合的技術壁壘

智能駕駛與智能座艙域的融合已成為業界公認的發展方向，但目前，其發展進程仍停留在行泊一體，艙泊一體等相對簡單的嘗試階段，智艙和智駕仍然屬于兩個單獨的域控。

而行業普遍的認知是，以單芯片能力實現艙駕一體是融合的目標。目前已有英偉達、高通等頭部企業推出算力高達 2000 TOPS 的艙駕一體芯片，但其量產還需時間。

座艙和智駕芯片的融合并不容易，為什么？

從底層邏輯來看，兩種芯片之間存在差別，以智駕芯片或座艙芯片為主要產品的不同企業可能存在不同的短板，而要補上這塊短板，并沒有那么容易。

我們先來看智駕芯片與座艙芯片的區別。

首先，從異構架構來看，座艙芯片與智駕芯片有不同的側重。智能駕駛強調感知、規劃和決策，對 NPU 算力要求較高，而座艙芯片由于需要處理圖像的 3D 渲染、圖像拼接以及運行大型的 3D 游戲等應用，對 GPU 能力有著更高的需求。

GPU 擁有較強的浮點運算能力，NPU 是神經網絡算法的加速器，負責處理 AI 方面的計算需求。CPU 則用于通用邏輯計算，例如系統調度、外部資源訪問等，是智駕芯片和座艙芯片都需要的能力。

因此，從架構來看，座艙芯片更強調 CPU 和 GPU 能力，而智駕芯片則更強調 CPU 和 NPU 能力。

其次，座艙和智駕在接口定義上有明顯的不同。

座艙面向的主要是艙內的人機交互能力，輸出內容包括視頻、聲音，以及其它投影圖像等，而輸入內容則主要是車內人員的數據輸入，包括 DMS/OMS 的視頻輸入，以及麥克風的聲音輸入。而智駕則主要是一些外設傳感器的接口。

而從宏觀角度來看，相較于智駕芯片，座艙芯片對功能安全的要求相對較低。智駕芯片通常需要達到功能安全 ASIL-D 級，而座艙芯片通常達到 ASIL-B 級即可滿足要求。更有甚者，如高通、英特爾、聯發科等以消費電子為主的芯片企業直接在消費級芯片的基礎上調整后便將其用于座艙芯片。例如占據座艙芯片半壁江山的高通 8155 即是消費級芯片的 " 魔改 " 版本。

長遠來看，車規級的安全認證會成為座艙芯片的一大壁壘。車規級座艙芯片要求 ASIL-B 級認證，認證需要從設計之初就按照車規要求去做，包括設計、流片、封測等都需要滿足車規要求，并不是選擇性能過關的產品就能達到要求。對消費級芯片企業來說，這將是一大挑戰。

不同芯片需要不同的功能安全等級，在融合座艙和智駕芯片時，為滿足智駕芯片更高的安全需求，就需要將產品做到功能安全等級 ASIL-D，因而也形成了一定的門檻。

而為了使艙駕融合的芯片在架構上同時滿足智能駕駛和座艙的需求，首先就需要在 CPU，GPU 和 NPU 各方面做到算力達標。

入局艙駕一體的企業各有所長，英偉達主要以大算力智能駕駛芯片為主，而高通則以座艙芯片為主。當需要調合兩種芯片的能力時，一方面要做到算力的均衡布局，同時，也要考慮不同功能的協調性、能耗等方面的表現。

再者，在上車量產的過程中，由于牽涉到全車電子電氣架構的設計，也需要與車企進行深入的溝通協調。這就需要芯片企業在智駕和座艙方面都有足夠的技術積累。

跨域融合并不是單純將幾個方面的能力集成到一起，其增加的難度不是加法，而是乘法，這需要重新整合的能力。

總結來看，在進行艙駕融合設計時，在座艙和智駕芯片都有量產經驗的企業顯然更具優勢。

03.

誰能領跑下一個黃金賽道？

目前來看，大部分國產車載芯片企業選擇的道路或是以新銳的產品脫穎而出，同時收獲聲名與訂單，或是以平替的產品默默做量產，雖然有一定出貨量，卻鮮有標簽。前者如地平線，后者如杰發科技等。

而得益于在座艙、智駕、網關和高性能 MCU 等核心車載芯片上全面布局與量產經驗，芯馳在跨域融合的發展上具備一定的優勢。

芯馳的產品布局更像是傳統半導體企業的打法。單獨看，似乎不夠驚艷，但每一款都實現了穩定的量產出貨，并廣泛進入了主流車企的供應鏈。2022 年，其全系列產品已實現超百萬片出貨。在此基礎上，芯馳在上海車展上發布了中央計算架構 SCCA 2.0，利用其全系列產品組合打造了六個域控單元，實現智能座艙、智能駕駛和整車的車身控制，以及底盤域、動力域集成控制器和區域控制器。六個核心單元之間采用高性能車載以太網實現互聯。

要實現中央計算架構，需要多種不同芯片的組合。目前來看，擁有全面產品布局的芯馳可能是國內最有能力提供實現中央計算架構所需全部芯片的企業。

而采用同源的芯片打造一套中央計算架構，無論在成本、性能，還是工程上都是更優的選擇。同樣，對芯馳來說，任何一款產品進入車企供應鏈都將有助其贏得更多市場信任，實現整套架構的布局。

寫在最后：

融合無疑是趨勢。作為中央計算架構發展最重要的一步，已經有多家公司開始布局艙駕一體，而芯片企業作為最終為域控提供支持的底層產品，開發具備艙駕一體能力的芯片顯然也是其脫而出的下一個黃金賽道。

艙駕一體融合了智能駕駛與智能座艙的能力，無論從智駕芯片切入，還是座艙芯片切入，對企業的能力都是一次新的考驗。

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