2月17日消息，據外媒報道，近日，半導體行業協會（SIA）宣布，2021年全球半導體銷售額和出貨量均創歷史新高。

根據SIA發布的數據，2021年全球半導體銷售額達到5559億美元，同比增長26.2%。同時，全球半導體市場去年的出貨量達到1.15萬億個。

對此，SIA 總裁兼首席執行官 JohnNeuffer 表示，“2021年，為應對持續增長的需求，全球半導體公司將產量大幅提高到前所未有的水平，從而實現創紀錄的銷售額和出貨量。預計未來幾年行業對半導體生產的需求將顯著增長。”

從細分市場來看，2021年常用于汽車、消費類產品和計算機的半導體年增長率最高，達33.1%，銷售額為740億美元。

值得一提的是，中國仍然是全球最大的半導體市場，2021年的銷售額為1925億美元，增長了27.1%。其中，在半導體封測領域，中國半導體行業協會（CSIA）統計數據顯示，近年來我國封測行業銷售額逐年增加，已成為本土半導體產業鏈較為成熟的領域。

根據智慧芽發布的數據，從截至2022年1月14日公開的專利數據來看，中國大陸半導體封測領域TOP10企業申請的專利數量共計超過9000件。其中，長電科技(600584)以4660件的專利申請數量位居首位，天水華天科技(002185)和華潤微電子封裝測試事業群位列第二和第三位，申請數量分別為1062件和1043件。