昨天，蘋果發布的M1 Ultra芯片，通過UltraFusion封裝架構，晶體管數量更是超M1七倍，達到了令人瞠目結舌的1140億個晶體管，也創下了新的記錄。

業界分析，由臺積電5nm工藝制打造出的M1 Ultra芯片，單顆制造成本就達到了300-350美元(約1900元-2210元人民幣)，要低于Intel至強處理器的造價。

供應鏈業者指出，臺積電今年5納米總產能超過五成已被蘋果包下，蘋果也成為臺積電3D Fabric先進封裝平臺的最大客戶。

蘋果表示，提升性能的方法通常是使用主板連接2顆處理器，但這樣會導致延遲變高、頻寬降低、功耗增加等。

而蘋果創新的Ultra Fusion封裝架構，可同時傳輸超過1萬個信號，提供每秒2.5TB帶寬，是業界芯片互連技術帶寬的4倍以上。

這可以讓M1 Ultra可以有效運作，開發人員因此無須重寫代碼就能充分發揮其性能，可說是前所未有的空前創舉。