近來，半導體板塊逆市走強，而大港股份作為板塊龍頭股頗受市場關注。記者注意到，大港股份(002077)自上周二啟動以來，股價已經連續五天漲停。周一，該股一開盤便被大單封死漲停，漲停板塊上的封單一度超過2億股，而該股的流通盤為5.67億股。

就在眾多投資者望股興嘆之時，大港股份在上午9：56突然放量打開漲停板，隨后股價最低探至14.8元/股。此后多空雙方激烈博弈，股價在15.17元/股附近反復爭奪后最終漲停。截至收盤，該股上漲10.01%，成交13.6億元，換手15.87%。

近期，受國內晶圓廠有望加快供應鏈本土化消息影響，A股半導體板塊持續拉升。在這些大漲的個股中，隱藏著一條線索——先進封裝，而其中又以Chiplet技術最為受到機構投資者的關注。天風證券認為，后摩爾時代來臨，本土半導體板塊迎來加速追趕黃金期，先進封裝具有潛在顛覆性，預測先進封裝在2019年到2025年之間將以7%的CAGR增長，到2025年規模可達430億美元。

資料顯示，Chiplet也被翻譯成小芯片或者晶粒。簡單說就是把要實現復雜功能的大芯片分小塊設計加工出來再連接封裝在一起，小芯片協作實現復雜功能。優點就是設計時分模塊，降低難度，加工時減小芯片面積提升良率。就像一項復雜的工作分開交給幾個人協作完成。近年來Chiplet發展火熱，被業界認為是“延續”摩爾定律的重要技術途徑。

Chiplet的概念早在10余年前就被提出，Marvell創始人周秀文博士提出了Mochi架構的概念，他認為Mochi可成為諸多應用的基礎架構。幾年后，在經濟優勢和市場驅動下，AMD、臺積電、英特爾、英偉達等芯片巨頭廠商嗅到了這個領域的市場機遇，形成了現在的Chiplet。

華泰證券稱，在AI，5G，汽車智能化，物聯網等下游應用推動下，預計全球半導體總需求未來十年仍然保持5.3%的穩定增長。另一方面，半導體制造有望在2022年步入2nm時代，基于線寬縮小的技術演進路線可能逐漸走向極限。未來十年，器件創新、異構計算、Chiplet、先進封裝等技術有望成為后摩爾時代支撐芯片PPA表現持續提升的關鍵。

資料顯示，目前大港股份控股公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進封裝核心技術。在汽車電子CIS芯片應用領域，蘇州科陽目前已通過ISO/TS16949汽車行業認證體系，正積極跟進客戶在汽車電子行業的布局。

從周一龍虎榜數據看，游資高位接力較為踴躍。湘財證券上海共和新路證券營業部、湘財證券汨羅建設路證券營業部、興業證券天津獅子林大街證券營業部、財通證券杭州上塘路證券營業部、甬興證券上海仙霞路證券營業部五個席位共買入逾1.1億元。(湯曉飛)