鳳凰網科技訊 2月28日消息，高通發布第5代調制解調器到天線5G解決方案——驍龍X70 5G調制解調器及射頻系統。

驍龍X70在調制解調器及射頻系統中引入首個5G AI處理器，利用AI能力實現突破性的5G性能，包括10Gbps 5G下載速度、更快的上傳速度、低時延、更好的網絡覆蓋和能效。驍龍X70預計于2022年下半年開始向客戶出樣，商用移動終端預計在2022年晚些時候面市。

高通技術公司高級副總裁兼5G、移動寬帶和基礎設施業務總經理馬德嘉表示：“驍龍X70是充分發揮5G全部潛能，使智能互聯世界成為可能的例證。”

此外，高通推出全球Wi-Fi和藍牙連接系統——FastConnect 7800，以及兩款具備豐富特性的全新超低功耗無線音頻平臺——高通S5音頻平臺（QCC517x）和高通S3音頻平臺（QCC307x。目前，這三款產品已出樣，將于2022年下半年商用面市。