曝4nm芯片上市被驍龍8 Gen1搶先!天璣9000機型最早明年2月登場

前幾天，聯發科截胡高通，搶先首發了全球首款4nm移動處理器——天璣9000。

同時，還首發了Cortex-X2架構、Mali-G710 MC10 GPU等多項技術，也是目前市面唯一安兔兔跑分超過100萬分的芯片。

不過，聯發科的這個成績可能很快就要被打破了，今天上午高通中國已經正式宣布，將于12月1日舉辦驍龍技術峰會，屆時將正式發布新一代驍龍移動平臺——驍龍8 Gen1。

從規格上看，這兩款4nm旗艦芯片參數基本一致，性能輸出可能也非常接近。

其中天璣9000將采用臺積電4nm工藝，CPU為1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC10 GPU。

驍龍 8 Gen1則采用三星4nm工藝，配備1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核CPU，Adreno 730 GPU。

整體來看，兩者最大的差別可能就是在代工廠商的選擇上了，而天璣9000的臺積電工藝目前是更被大家看好的，所以該芯片也被認為會是聯發科高端旗艦的翻身之作。

不過需要注意的是，根據最新爆料顯示，雖然聯發科搶先公布新旗艦，但是其上市時間將遠遠落后于高通。

據博主 @TODO 普拉斯 稱：“今年大家是買不到聯發科天璣9000的手機的，最早也明年2月左右了。”

而反觀驍龍 8 Gen1這邊，目前已有多方消息表明，下個月就會有幾款新機率先亮相，將先一步搶占市場，而高通和聯發科的世紀大戰將會被推遲數月了。