Intel前不久推出了12代酷睿Alder Lake，明年將推出改進(jìn)版的13代酷睿Raptor Lake，2023年就有重量級產(chǎn)品14代酷睿Meteor Lake，這代開始會用上3D封裝，其中CPU內(nèi)核是Intel 4工藝自產(chǎn)，GPU核心則是臺積電3nm工藝。

Meteor Lake這一代還是大小核架構(gòu)，其中性能核升級Redwood Cove，效能核升級Crestmont架構(gòu)，同時會上Foveros 3D封裝，融合多種IP核心，CPU計算核心會使用Intel 4工藝生產(chǎn)，也就是之前的7nm EUV工藝。

最新爆料稱，除了CPU核心之外，Meteor Lake的GPU核心可能會給臺積電代工，用上3nm工藝。

目前臺積電已經(jīng)接了Intel不少GPU芯片的代工，Alchemist系列Xe獨(dú)顯使用的是6nm工藝。

除了CPU核心及GPU核心之外，Meteor Lake中還會有連接模塊，這部分也有可能是給臺積電代工，不過尚無詳情。

從爆料來看，Meteor Lake的計算模塊的CPU核心是由Intel親自操刀，Intel 4工藝是Intel首次上EUV工藝，這是個高性能節(jié)點，Intel需要自己打磨。

GPU、連接等芯片適合堆晶體管密度，可以交給臺積電代工，也有助于減輕Intel產(chǎn)能的壓力，這樣的合作模式應(yīng)該是很有可能的，反正Intel已經(jīng)把6nm獨(dú)顯芯片的訂單交給臺積電了。

按照規(guī)劃，Meteor Lake將于2023年上市，此前計算模塊的核心已經(jīng)設(shè)計定案，最近還公布了試產(chǎn)的消息。