幾乎在毫無(wú)預(yù)兆之下，發(fā)哥(聯(lián)發(fā)科)在北京時(shí)間11月19日發(fā)布了全新的旗艦芯片——天璣9000，除了在發(fā)布時(shí)間上成功截胡了即將在12月1日發(fā)布的高通新一代驍龍8系旗艦芯片外，這次的天璣9000實(shí)打?qū)嵉刈屛覀兛吹搅寺?lián)發(fā)科拿下“旗艦”之名的實(shí)力。

在聯(lián)發(fā)科官方的發(fā)布會(huì)PPT上也為我們展示了天璣9000在性能、多媒體和連接等重要關(guān)鍵技術(shù)上的十項(xiàng)世界第一：

1、全球首款臺(tái)積電4nm工藝芯片;

2、全球首款采用Cortex-X2架構(gòu)芯片，頻率3.05GHz;

3、全球首款采用Mali-G710MC10GPU的芯片;

4、全球首款支持LPDDR5x7500Mbps內(nèi)存的芯片;

5、全球首款支持3.2億像素相機(jī)的芯片;

6、全球首款硬件級(jí)3-cam3-exp18bitHDR的芯片;

7、全球首款支持8KAV1視頻播放的芯片;

8、全球首款支持3cc載波聚合的5G芯片;

9、全球首款R16UL增強(qiáng)型的5G芯片;

10、全球首款支持藍(lán)牙5.3的手機(jī)芯片。

十項(xiàng)全球首發(fā)背后，天璣9000強(qiáng)在哪里?

我們從重點(diǎn)的工藝制程、芯片架構(gòu)、GPU等核心方面來(lái)分析。近年來(lái)芯片的工藝制程成為影響甚至制約手機(jī)產(chǎn)品發(fā)展的關(guān)鍵，以往在芯片工藝制程上，聯(lián)發(fā)科選擇了比較保守的策略。

這一次天璣9000則是首發(fā)了臺(tái)積電已量產(chǎn)的工藝制程里最先進(jìn)的4nm技術(shù)，從而帶來(lái)更優(yōu)的低功耗以及長(zhǎng)續(xù)航表現(xiàn)，為下面介紹的性能提升創(chuàng)造更大的空間。

CPU方面，天璣9000采用最新的Armv9架構(gòu)，為1顆Cortex-X2超大核(3.05GHz)+3顆Cortex-A710大核(2.85GHz)+4顆Cortex-A510小核(1.8GHz)的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)。

根據(jù)Arm官方數(shù)據(jù)顯示，Cortex-X2超大核在搭配8MB三級(jí)緩存時(shí)相較于上一代的Cortex-X1，整體性能提升了16%，天璣9000在此基礎(chǔ)上還有6MB的系統(tǒng)緩存，加上最高支持7500MbpsLPDDR5x的內(nèi)存規(guī)格，可以充分發(fā)揮Cortex-X2超大核的性能。

聯(lián)發(fā)科官方數(shù)據(jù)顯示，天璣9000上Cortex-X2超大核提升了35%性能和37%能效，哪怕面對(duì)接下來(lái)的其他的旗艦手機(jī)芯片，例如高通即將推出的驍龍8系旗艦芯片平臺(tái)，我們對(duì)天璣9000芯片的性能仍然很有信心!

在這顆Cortex-X2超大核的基礎(chǔ)上，天璣9000芯片還采用了全新的Cortex-A710和A510內(nèi)核，前者相較于上一代的Cortex-A78有著10%的性能和30%的能效提升;Cortex-A510在機(jī)器學(xué)習(xí)方面的性能相較上一代的Cortex-A55也有著3倍的提升。

另外，天璣9000芯片上首發(fā)了Mali-G710MC10GPU，聯(lián)發(fā)科官方數(shù)據(jù)顯示，其圖形性能相比競(jìng)品提升了35%，且能效提升了60%。

在關(guān)注度日益增長(zhǎng)的AI性能上，天璣9000芯片上的第五代APU相比上一代芯片增長(zhǎng)了4倍，能效也提升了4倍，為AI拍照、人工智能語(yǔ)音助手等場(chǎng)景應(yīng)用提供支持。

從聯(lián)發(fā)科和安兔兔公布的性能跑分來(lái)看，搭載天璣9000芯片的工程師分?jǐn)?shù)超過(guò)了100萬(wàn)分，是手機(jī)行業(yè)里首款超100萬(wàn)分的終端。天璣9000的不單單表現(xiàn)表現(xiàn)芯片以及終端手機(jī)上，還將是聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)上重要的一步。

劍指高端市場(chǎng)，天璣9000成聯(lián)發(fā)科關(guān)鍵一步

從4G時(shí)代的Helio到5G時(shí)代的天璣，聯(lián)發(fā)科一直都是努力沖擊高端市場(chǎng)。尤其是近兩年的天璣1000Plus和天璣1200讓聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)上的知名度、口碑得到了很大的肯定，包括OPPO、vivo、iQOO、小米、realme等品牌的主力機(jī)型均有采用聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片。

天璣給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)的成功具體還表現(xiàn)在市場(chǎng)份額上，據(jù)調(diào)研公司CounterpointResearch數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科以38%的市場(chǎng)份額成為今年第二季度全球最大的手機(jī)芯片供應(yīng)商，這已是聯(lián)發(fā)科連續(xù)四個(gè)季度拿下第一名。可以說(shuō)，聯(lián)發(fā)科既是全球5G網(wǎng)絡(luò)的推動(dòng)者，也是其中的受益者。

考慮5G網(wǎng)絡(luò)將在全球范圍內(nèi)逐步普及以及不斷下沉，聯(lián)發(fā)科在主流市場(chǎng)上的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，有助于他們?cè)谑袌?chǎng)份額上仍然有持續(xù)增長(zhǎng)的動(dòng)力。

基于成本、技術(shù)和市場(chǎng)需求的考慮，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片以往把產(chǎn)品重點(diǎn)放在了功耗續(xù)航和無(wú)線連接表現(xiàn)上，因此在性能上做了一定的取舍。

這一次天璣9000芯片除了上面提及的工藝制程、CPU和GPU等核心性能外，其集成的最新M805G基帶在毫米波、R16標(biāo)準(zhǔn)等5G技術(shù)上有著出色的優(yōu)勢(shì)，能滿足未來(lái)國(guó)內(nèi)外5G網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的需求。

天璣9000芯片上把大家想要的配置都給好給滿，一步到“頂”。

可以預(yù)見(jiàn)到，接下來(lái)一年相信會(huì)有不少手機(jī)廠商選擇聯(lián)發(fā)科+高通雙平臺(tái)雙旗艦的策略，一是可以規(guī)避單一芯片平臺(tái)造成的風(fēng)險(xiǎn);二是使得手機(jī)產(chǎn)品具有更多的差異化競(jìng)爭(zhēng)，讓手機(jī)廠商在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)占有優(yōu)勢(shì)。天璣9000芯片有能力成為聯(lián)發(fā)科開(kāi)啟高端旗艦市場(chǎng)的鑰匙。

發(fā)哥高端之路任重道遠(yuǎn)

那么，如此強(qiáng)悍的天璣9000芯片在市場(chǎng)難道就真的所向披靡嗎?答案并非必然。

首先，來(lái)自高通驍龍的激烈競(jìng)爭(zhēng)。幾天后的12月1日(北京時(shí)間)高通驍龍8系新一代的旗艦芯片驍龍8Gen1(暫稱(chēng))將正式發(fā)布。

曝光信息顯示，驍龍8Gen1在規(guī)格上同樣是4nm工藝制程(高通為三星代工生產(chǎn))、高頻Cortex-X2超大核和新一代的GPU架構(gòu)等規(guī)格，與天璣9000芯片在硬件參數(shù)上難分伯仲。

并且網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)曝光小米、摩托羅拉、iQOO等廠商對(duì)驍龍8Gen1已經(jīng)虎視眈眈，爭(zhēng)相搶驍龍8Gen1的首發(fā)，預(yù)計(jì)最快年內(nèi)就會(huì)有搭載驍龍8Gen1芯片平臺(tái)的終端手機(jī)推出。

從芯片發(fā)布到終端手機(jī)發(fā)布上市，驍龍8Gen1的快節(jié)奏給天璣9000帶來(lái)不小的競(jìng)爭(zhēng)壓力，搭載天璣9000芯片的終端手機(jī)何時(shí)能大規(guī)模發(fā)布上市，將成為影響天璣9000芯片在高端前進(jìn)步伐的關(guān)鍵因素，而這一切則受限于天璣9000芯片的量產(chǎn)情況。

其次，臺(tái)積電4nm工藝制程芯片的產(chǎn)能因素。天璣9000芯片首發(fā)采用的是臺(tái)積電最新的4nm工藝制程，有消息稱(chēng)臺(tái)積電4nm今年第三季度才開(kāi)始試產(chǎn)，本季正式量產(chǎn)。較晚的量產(chǎn)時(shí)間和正在爬坡的產(chǎn)量正是為何蘋(píng)果A15和M1Pro/MAX芯片選用N5P工藝，而4nm工藝制程的原因。

4nm量產(chǎn)初期的良品率、產(chǎn)能將決定天璣9000芯片的出貨交付時(shí)間和數(shù)量。在每年新手機(jī)發(fā)布集中的第一季度，芯片交付時(shí)間必然決定著天璣9000市場(chǎng)走向的重要因素，希望聯(lián)發(fā)科在發(fā)布前已經(jīng)是有備(貨)而來(lái)。

最后，天璣9000在規(guī)格和工藝制程中如此堆料，在研發(fā)和生產(chǎn)成本上自然會(huì)有所上升，最終必然會(huì)表現(xiàn)在芯片和終端手機(jī)的價(jià)格上。

怎樣的定價(jià)才能實(shí)現(xiàn)自身品牌定位的提升以及保持現(xiàn)有的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，這既考驗(yàn)著聯(lián)發(fā)科決策層的大智慧，也反映出手機(jī)廠商對(duì)天璣9000芯片能有多大的信心，愿意給到多少的硬件配置投入。

小結(jié)：

經(jīng)過(guò)近幾年來(lái)手機(jī)廠商不斷的教育，消費(fèi)者對(duì)于手機(jī)芯片已經(jīng)有了初步的認(rèn)知以及品牌認(rèn)同度，聯(lián)發(fā)科以往憑借在主流市場(chǎng)上的價(jià)格和競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)贏得了廠商與消費(fèi)者的肯定。

而天璣9000芯片想要在高端市場(chǎng)上取得突破，還要依靠自身品牌和手機(jī)整體配置的支撐，這并不是一件容易的事情，或者說(shuō)天璣9000只是開(kāi)始的第一步。

路漫漫其修遠(yuǎn)兮，作為一個(gè)手機(jī)行業(yè)的觀察者，一個(gè)智能手機(jī)產(chǎn)品的用戶(hù)，我很高興看到聯(lián)發(fā)科在天璣9000芯片的決心和誠(chéng)意。關(guān)于天璣9000芯片真正的實(shí)力，咱們一起期待相關(guān)終端手機(jī)的到來(lái)。