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按照近期爆料進度來看，今年第三季度仍將有數款高性價比旗艦機型陸續發布，不過也有眾多持幣觀望的用戶已經在等待下一代旗艦手機的到來。畢竟驍龍 8 Gen 3 已經確認將會在今年 10 月到來，而下一代旗艦機型很有可能會在 11 月起扎堆發布。其中有望首發搭載驍龍 8 Gen 3 處理器的小米 14 系列一直擁有著較高的市場關注度。

近日，數碼博主數碼閑聊站帶來了小米 14 Pro 的設計簡圖。從該圖片可以看出，小米 14 Pro 基本延續了 13 系列的外觀設計。其中正面邊框進一步收窄并做到四邊等寬，延續了劇中挖孔屏這一當下最為主流的設計方案。而在背面鏡組部分依舊是大面積矩陣鏡組 + 金屬條紋切割的造型設計，采用后置四攝方案，從開孔來看主攝與其中一枚副攝鏡頭尺寸較大，不過該設計圖并未展示出潛望式長焦鏡頭的開孔，這與此前的爆料略有出入。除有望全球首發驍龍 8 Gen 3 處理器外，小米 14 系列的前置攝像頭預計將會迎來大幅升級，首次支持支持 4K 視頻拍攝。小米 14 標準版的主攝或升級為一顆 1/1.28 英寸大底傳感器，而 14 Pro 很有可能搭載 1 英寸 IMX989 或其他類似規格的 1 英寸大底主攝。而在有線傳輸部分，兩款機型均有望升級為 USB 3.2 規格。不過在充電速率上有消息稱兩款機型預計搭載 90/120W 充電，而 200W 閃充很有可能不會在小米數字旗艦系列手機身上搭載。

考慮到高通驍龍 8 Gen 3 處理器的發布時間，小米 14 系列手機最快或于今年 11 月初與大家見面。