芯片，被稱為汽車的“大腦”。隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化時代的到來，其重要程度越發(fā)明顯。數(shù)據(jù)顯示，以往制造一臺汽車大概需要500至600顆芯片，現(xiàn)在這個平均數(shù)量已增至1000顆以上。

著眼于打造安全可控的下一代汽車產(chǎn)業(yè)鏈，近年來，武漢經(jīng)開區(qū)在車規(guī)級芯片領(lǐng)域加快布局，億咖通科技、芯擎科技、智新半導(dǎo)體等一批汽車“芯”勢力快速崛起，企業(yè)研發(fā)制造實(shí)力領(lǐng)跑全國。

芯擎科技研發(fā)國內(nèi)首款車規(guī)級7納米芯片

一次性流片成功，所有參數(shù)均達(dá)到設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。10月31日，吉利汽車集團(tuán)對外發(fā)布，由總部位于武漢經(jīng)開區(qū)的湖北芯擎科技有限公司主導(dǎo)設(shè)計的7納米智能座艙芯片“龍鷹一號”，已成功流片返回，將于明年正式量產(chǎn)裝車。

這是我國首款車規(guī)級7納米智能座艙芯片。在83平方毫米的芯片內(nèi)，集成了87層電路，88億顆晶體管。“相當(dāng)于在指甲蓋上那么大的地方，建了88億個房間，上面還蓋了87層樓。”吉利汽車集團(tuán)CEO淦家閱形容說。

據(jù)了解，目前全球汽車領(lǐng)域大部分芯片的工藝制程為28納米，做到14納米已經(jīng)屬于高端范疇。“龍鷹一號”采用了車規(guī)級芯片最先進(jìn)的7納米工藝制程，極大提高了處理器的主頻，可比肩全球車規(guī)級芯片領(lǐng)導(dǎo)者“高通驍龍8155”，處于行業(yè)頂尖水平。

負(fù)責(zé)主導(dǎo)研發(fā)這款芯片的芯擎科技，2018年9月落戶武漢經(jīng)開區(qū)，由吉利集團(tuán)旗下億咖通科技與安謀中國共同出資成立，專注于研發(fā)制造從傳統(tǒng)汽車電子架構(gòu)到下一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車電子架構(gòu)中的高端芯片。公司以武漢為總部，在北京、上海、美國分別設(shè)立研發(fā)中心。

“從公司成立到流片成功，‘龍鷹一號’實(shí)際研發(fā)時間不到3年。”芯擎科技CEO汪凱博士介紹，芯片抵達(dá)芯擎科技上海實(shí)驗(yàn)室后，僅不到半小時就被順利點(diǎn)亮，經(jīng)團(tuán)隊實(shí)測，目前所有參數(shù)均達(dá)到設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，創(chuàng)造了國內(nèi)團(tuán)隊在7納米制程上車規(guī)級超大規(guī)模SoC首次流片即成功的紀(jì)錄。

在集成電路設(shè)計領(lǐng)域，“流片”指的就是“試生產(chǎn)”。據(jù)介紹，在完成車規(guī)級論證后，“龍鷹一號”芯片將于明年量產(chǎn)并按計劃搭載上車，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)芯片在汽車高端智能座艙領(lǐng)域的首次突破。

憑自主芯片打入智能駕艙領(lǐng)域，只是芯擎科技在汽車芯片領(lǐng)域邁出的第一步。據(jù)了解，目前，芯擎科技已規(guī)劃了完整的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品線，涵蓋智能駕艙、自動駕駛、汽車大腦、邊緣計算等領(lǐng)域。到2025年，這家總部位于車谷的汽車芯片企業(yè)，至少還將有3至4款重要產(chǎn)品分別進(jìn)入開發(fā)、流片和量產(chǎn)階段，能夠提供智能駕艙乃至“汽車大腦”的完整解決方案，推動芯片、系統(tǒng)硬件、操作系統(tǒng)軟件、中間件及應(yīng)用的上下游產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)。

一批車谷“芯”勢力迅速成長

布局“下一代”汽車，打造萬億汽車產(chǎn)業(yè)集群，決不能“缺芯少魂”。近年來，武漢經(jīng)開區(qū)圍繞產(chǎn)業(yè)鏈布局創(chuàng)新鏈，先后引進(jìn)培育億咖通科技、芯擎科技、智新半導(dǎo)體等一批汽車“芯”勢力，功能芯片MCU、功率半導(dǎo)體IGBT等車規(guī)級芯片的研發(fā)實(shí)力持續(xù)提升。

2017年落戶武漢經(jīng)開區(qū)的億咖通科技，被譽(yù)為吉利投資科技圈“最硬核”的創(chuàng)新企業(yè)。經(jīng)過4年發(fā)展，目前已形成了四大序列、多款核心產(chǎn)品的芯片矩陣，包含高性能車規(guī)級數(shù)字座艙芯片E系列、全棧AI語音芯片V系列、先進(jìn)駕駛輔助芯片AD系列、微控制處理器M系列。其中，正在研發(fā)的第四代車載芯片，對標(biāo)高通8155芯片，性能比現(xiàn)有車載芯片提升13倍，算力與手機(jī)芯片的差距縮短到2年以內(nèi)。

在被稱為新能源汽車“最強(qiáng)大腦”的功率半導(dǎo)體IGBT領(lǐng)域，東風(fēng)公司全資子公司智新科技與中國中車全資子公司株洲中車時代半導(dǎo)體有限公司展開合作，共同組建了智新半導(dǎo)體有限公司，進(jìn)行車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)制造。首批IGBT模塊成品已成功下線，為“東風(fēng)造”裝上澎湃“武漢芯”。

此次全球汽車“芯片荒”中，功能芯片MCU是受影響最嚴(yán)重的車規(guī)級芯片。為補(bǔ)齊汽車產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵的一鏈，今年9月，東風(fēng)公司、中國信科兩家在漢央企達(dá)成戰(zhàn)略合作，將發(fā)揮央企“鏈長”擔(dān)當(dāng)，以汽車MCU(功能芯片)為合作重點(diǎn)，共建汽車芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，推進(jìn)車規(guī)級MCU在武漢落地布局。(謝慧敏 通訊員 孫亞云 李正東)