據DigiTimes報道，2022年將是高通為iPhone機型提供所有基帶芯片的最后一年，預計2023年iPhone將開始采用蘋果自己設計的5G基帶芯片。

早在5月份，蘋果分析師郭明錤就表示，蘋果的 5G 基帶芯片可能會在 2023 年的 iPhone 機型中首次亮相。這說法與高通的預期相符。

目前的iPhone 13系列采用高通驍龍X60基帶芯片，但并未將基帶芯片集成到A15 SoC中。因此，功耗略高。而蘋果自研的基帶芯片很可能會集成在蘋果A系列SoC中。這將有助于提升新iPhone的電池壽命。

本周早些時候，高通明確表示，2023年其供貨給iPhone的基帶將只占蘋果所需的20%。