據(jù)外媒報(bào)道，11月18日，通用汽車總裁Mark Reuss表示，該公司將與7家芯片制造商共同開發(fā)半導(dǎo)體，以生產(chǎn)能夠在其汽車上處理更多電子功能的芯片。在車用芯片短缺繼續(xù)沖擊全球汽車行業(yè)之際，通用調(diào)整了芯片戰(zhàn)略。

Reuss透露，通用將與高通、意法半導(dǎo)體、臺(tái)積電、瑞薩電子、安森美、恩智浦和英飛凌合作開發(fā)芯片。通用目前在其汽車中使用了各式各樣的半導(dǎo)體芯片，該公司計(jì)劃在未來幾年內(nèi)將使用的芯片種類減少到三個(gè)系列。

Reuss在巴克萊全球汽車大會(huì)(Barclays Auto Conference)上說，這不僅可以使通用的芯片訂單種類減少95%，而且可以使芯片制造商更容易滿足該公司的需求，從而提高利潤(rùn)率。

（圖片來源：通用）

Reuss稱，“隨著我們生產(chǎn)的汽車將搭載越來越多的高科技功能，我們預(yù)計(jì)未來幾年對(duì)半導(dǎo)體的需求將增加一倍以上。”而且通用正迅速進(jìn)軍電動(dòng)汽車領(lǐng)域，這意味著該公司需要更多芯片，所以通用需要降低半導(dǎo)體供應(yīng)的復(fù)雜性。

通用10月公布的財(cái)報(bào)顯示，由于芯片短缺導(dǎo)致產(chǎn)量下降，其第三季度營(yíng)收同比下降33%，利潤(rùn)幾乎是去年同期的一半。通用首席執(zhí)行官M(fèi)ary Barra表示，她預(yù)計(jì)半導(dǎo)體短缺將持續(xù)到2022年下半年。