高通宣布其技術(shù)峰會(huì)活動(dòng)將在2021年11月30日至12月2日之間舉行。

也就是說(shuō)高通下一代旗艦處理器將在本月底前后發(fā)布，首批新機(jī)已經(jīng)入網(wǎng)備案，春節(jié)前會(huì)相繼發(fā)布。根據(jù)此前披露的信息，高通下一代旗艦處理器命名為驍龍898，采用三叢集架構(gòu)，CPU主頻最高突破了3.0GHz。

此前有消息顯示，驍龍898將采用全新一代Cortex-X2超大核，帶來(lái)全新的性能、能耗表現(xiàn)。工藝方面，驍龍898前期會(huì)采用三星的4nm工藝打造，在明年下半年將會(huì)引入臺(tái)積電的4nm工藝。以往高通會(huì)在下半年發(fā)布驍龍8系列芯片的Plus版本，由此猜測(cè)高通驍龍898 Plus可能會(huì)使用臺(tái)積電4nm工藝。

跑分方面，之前曝光過(guò)的GeekBench 5數(shù)據(jù)顯示，驍龍898的單核跑分為1250左右、多核4000左右。至于安兔兔跑分，驍龍898可能將會(huì)突破百萬(wàn)。

對(duì)比驍龍888 Plus跑分成績(jī)，驍龍898的成績(jī)有小幅提升，這將是安卓陣營(yíng)2022年的旗艦標(biāo)配，也是迄今為止安卓陣營(yíng)性能最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。

從目前已知的信息來(lái)看，三星、摩托羅拉和小米會(huì)率先使用這顆旗艦處理器，其中三星將在明年初的Galaxy S22系列中搭載驍龍898，依舊是三款機(jī)型。小米驍龍898新機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)命名為小米12，起售價(jià)可能在4000元左右。

驍龍888無(wú)論是命名還是其在高功耗下過(guò)于發(fā)熱的表現(xiàn)都讓國(guó)內(nèi)用戶過(guò)目不忘，希望在驍龍898上，手機(jī)廠商和高通可以精心打磨這顆旗艦處理器，至少在夏天，能讓手機(jī)不再那么發(fā)燙。